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IC半导体工业硅晶片激光切割机 激光划片机激光割圆机 PCB切割
  • 2018-01-25
  • 浏览次数:246
  • 作者:武汉科一光电科技有限公司

    激光划片是利用特定性质的激光束照射在电池片、硅片表面,使被照射区域局部熔化、气化,在数控工作台的带动下进行激光划切,从而达到划片目的。
    激光划片光束能量密度高,划片结果表现好,而且其加工是非接触式的,对电池片/硅片本身无机械冲压力,使得电池片、硅片不易损坏破损。
    另外,由于激光划片热影响较小,划片精度高,
    因而被大面积应用于光伏行业太阳能电池片、IC半导体工业的硅片划片。

产品详情

产品简介

introduction

常规组成部分
1)Nd: YAG激光器或者光纤激光器内光路系统及其配套激光电源部分;
2)聚焦外光路系统;
3)数控系统(常规含十字滑台和伺服控制两部分)
4)工作台部分;
5)计算机控制系统(机箱、主板、CPU、硬盘、内存条、运动控制卡、显示器、键盘、鼠标等)。
6)其它:如冷水机 和抽烟除尘系统

技术参数

technical parameters



以锐科500W输出功率、300*350mm小型工作幅面、带定位监视系统的典型机型为例


产品特点

product feature


产品特点:

1)整机模块化设计,结构合理,保障设备性能稳定、效率高的同时安装和维护也较为方便简洁;
2)低电流、多产能。工作电流小,速度快,基本做到免维护,无材料损耗,故障率低,运行成本低。
3)连续工作时间长。24小时不间断工作。
4)光源上来讲,
采用风冷光纤激光器时,该激光器具备良好的光束质量,全功率范围内恒定的BPP,聚焦出的光点细小,使用长焦距依然可以获得很小的光点,电光转换效率>30%,运行稳定。建议预算较多且对加工要求比较高的客户使用。
而采用脉冲Nd:YAG固体激光器时,工作介质是掺钕钇铝石榴石晶体,泵浦源为氙灯。其输出激光波长也为1.064μm,是不可见红外光。一般建议预算较为紧凑加工要求不太高的客户使用。
5)结构上来说,
本设备我们一般采用数控工作台(十字滑台和伺服控制)。工作台伺服电机带动工作台面分别沿X、Y轴移动,激光束聚焦后落到被加工的工件上,从而形成了激光刻划沟槽。
全封闭机柜+大理石龙门结构式工作平台,工作台采用X,Y两轴电动平移台,丝杆,导轨均采用质量较好的器件,精度高,速度快。同时工作采用真空吸附,从而使工件装卡方便,稳定。这样划片加工成品率和精度高。
控制面板人性化设计,操作简单程序化,以免误动作触发相关操作。
固定光路,手动调焦方式,红光预览+CCD图象对位,定位准确,设备运行具保护功能,并符合行业相关标准。

适用范围:
能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。
比如厚片(如AP公司0.7mm单晶硅多晶硅;1.2mm非晶硅带等)。


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